Страница 1 от 1
Информация за 3G чипа на новия iPhone
Публикувано на: 10 Апр 2008, 20:02
от GVB
Някой с по-зорък поглед от ZiPhone е забелязал номер на модел на чип, произведен от Infineon, в кода на новия фърмуеър 2.0 за iPhone. Става дума за споменаване на SGOLD3, който на практика е следващият модел - след този, с който работи настоящата версия на iPhone - S-GOLD2. S-GOLD3H (PMB8878) всъщност поддържа HSDPA 7,2 Mbps и има видеоускорител и разширени мултимедийни възможности. Освен това S-GOLD3H ще поддържа 5 МР камера, MMC/SD интерфейс и дори DVB-H модул.
Re: Информация за 3G чипа на новия iPhone
Публикувано на: 10 Апр 2008, 20:52
от peerless
wow
Re: Информация за 3G чипа на новия iPhone
Публикувано на: 10 Апр 2008, 22:01
от Bloody
Това, че чипа разполага с подобни възможности далеч не означава, че те ще бъдат използвани... за справка:
S-GOLD2, part of Infineon’s S-GOLD baseband family, combines EDGE modem technology with the multimedia functions for mobile phone applications. The S-GOLD2 implements an ARM926 CPU and supports high-resolution display interface, dedicated camera interface, hardware support for MPEG4 encoding, Java hardware accelerator, and a number of connectivity peripherals including Bluetooth, FM Radio, WLAN, A-GPS and other modules.